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19" Panel 1 HE zur Aufnahme von 16 x D-Typ-Steckverbindern

SYSPAN-D

Das SYSPAN-D ermöglicht Ihnen den schnellen und einfachen Aufbau von Patchfeldern, Geräteanschlussfeldern, Anschlussverteilern oder Übergabepunkte, z.B. in Regie- oder Geräteräumen. Es kann mit maximal 16 "D-Flansch"-Steckverbindern bestückt werden und bringt alle Vorteile und optischen Merkmale der SYSPANEL-Serie mit:-geschlossene Gehäusewanne mit 115mm Tiefe-28 Metallzungen auf der Rückseite zur Zugentlastung der Zuleitungen-M4-Erdungsbolzen zum Potentialausgleich vorhanden. -Möglichkeit zur individuellen Beschriftung über die SYSBOXX-Beschriftungsprofile SYPS-03-MKII (6mm) oder SYPS-12-MKIII (9mm)-optionaler Deckel SYSPAN-C zum Verschließen von oben-Rackwinkel montierbar in alle Richtungen-hochwertige Haptik und Optik durch plan versenkte Schrauben und Feinstruktur-BepulverungBeschriftungsprofil, Rackwinkel sowie der Deckel werden mit gewindeformenden M2,5-Torx-Schrauben befestigt.Vorteile:Hohe Packungsdichte auf 1 HEFlexible, schnelle BestückungNachträglich veränderbar und dadurch zukunftssicher
212,00 €*
Deckel für SYSPAN ; Tiefe: 105 mm

SYSPAN-C

54,00 €*
19" Panel für 5 x SYFB21/SYCFB21-Bleche, 1 HE; Tiefe: 140 mm

SYSPAN5

Das SYSPANEL5 ermöglicht Ihnen den schnellen und einfachen Aufbau von Patchfeldern, Geräteanschlussfeldern, Anschlussverteilern oder Übergabepunkte, z.B. in Regie- oder Geräteräumen.Das SYSPANEL5 kann mit bis zu 5 SYSBOXX-Frontblechen (1 Breiteneinheit (BE), SYFB21-…) bzw 5 SYSBOXX-Anschlussmodulen (1 Breiteneinheit (BE), SYC1-…) bestückt werden und ermöglicht so den Bau von modularen 1 HE Anschlusspaneelen. Dabei sind die Module flächenbündig in die Gehäusefront integriert.Zur Zugentlastung der Zuleitungen ist das Gehäuse mit 28 Metallzungen ausgestattet, an denen Kabelbinder angebracht werden können. Für die Gehäuseerdung (PE) sorgt ein M4-Erdungsbolzen.Die individuelle Beschriftung ist über unser SYSBOXX-Beschriftungsprofil möglich. Optional kann das SYSPANEL von oben mit dem Deckel (SYSPAN-C) verschlossen werden.Das Beschriftungsprofil sowie die Frontbleche/Anschlussmodule werden zeitsparend mit gewindefurchenden M2,5-Torx-Schrauben befestigt.Vorteile:Hohe Packungsdichte auf 1 HEHohe Variabilität durch große Frontplattenauswahl (z.B. zum Bau eines Anschlussfeldes für Medienserver)Flexible, schnelle BestückungNachträglich veränderbar und dadurch zukunftssicher
215,00 €*
Steckverbinder-Modul 4 x NEUTRIK® etherCON® NE8 B-Serie auf LSA-Klemme (4x2x4-pol), 8-pol , 1 HE, 3 BE, Metall-, LSA-Klemme (weiss) 32 x-, vergoldete(r) Kontakt(e), nickel, für SYS-Gehäuseserien

SBC13-EBL

Dieses Steckverbinder Modul zum Einsatz in SYSBOXX-, SYSPAN- oder SYSBOARD-Gehäusesystemen bringt die einfache und hochwertige Installationsmöglichkeit zur Kombination der verbreiteten NEUTRIK® etherCON®-Serie mit anderen, gängigen Steckverbindersystemen aus der Welt der AV- und Medientechnik. Somit sind kombinierte Anschluss-Systeme für Netzwerk, Medien-, Audiotechnik sowie Spannungsversorgung problemfrei möglich. Die Schneid-Klemmverbindungen sind bewährte LSA+ Module des Herstellers ADC KRONE und funktionieren für Leitungen mit Massivadern von AWG 27/1 bis AWG 22/1 bzw. Litzenadern mit AWG 24/7. Zum Schirmanschluss und Zugentlastung sind Metall-Leitungsklammern im Lieferumfang enthalten. Die Platine ist für den Einsatz von Signalen bis maximal 100 MHz (max. 1Gbit/s) optimiert.
151,00 €*
19" Panel mit 16 x A / B Stanzung für 4 x SBC13-Module , 1 HE; Tiefe: 140 mm

SYSPAN

Im SYSPAN können ausschließlich SYSBOXX-Platinenmodule befestigt werden. Es ist keine Montage von Steckverbindern im klassischen "D-Format“ möglich.
212,00 €*
19" Panel für 5 x SYFB21/SYCFB21-Bleche, 1 HE; Tiefe: 230 mm

SYSPAN5-XL

Das SYSPANEL5-XL ermöglicht Ihnen den schnellen und einfachen Aufbau von Patchfeldern, Geräteanschlussfeldern, Anschlussverteilern oder Übergabepunkte, z.B. in Regie- oder Geräteräumen.Das SYSPANEL5-XL kann mit bis zu 5 CARDINAL DVM 1 BE Einheiten (z.B. DVM-SYS-DIS, DVM-SYS-DISH, DVM-HDF4-FIBER-over-HDMI® oder auch SYSBOXX Kassettenprofil SYKP), 5 SYSBOXX-Frontblechen (1 BE, SYFB21-…) oder auch 5 SYSBOXX-Anschlussmodulen (1B, SYC1-…) bestückt werden und ermöglicht so den Bau von modularen 1 HE Anschlusspaneelen. Durch die große Gehäusetiefe ist auch der Einbau von Extender-Systemen oder Formatwandlern problemlos möglich. Die Modulfronten sind flächenbündig in die Gehäusefront integriert.Zur Zugentlastung der Zuleitungen ist das Gehäuse mit 28 Metallzungen ausgestattet, an denen Kabelbinder angebracht werden können. Für die Gehäuseerdung (PE) sorgt ein M4-Erdungsbolzen.Die individuelle Beschriftung ist über unser SYSBOXX-Beschriftungsprofil möglich. Optional kann das SYSPANEL von oben mit dem Deckel (SYSPAN-C) verschlossen werden.Das Beschriftungsprofil sowie die Frontbleche bzw -Module werden zeitsparend mit gewindefurchenden M2,5-Torx-Schrauben befestigt.Vorteile:Hohe Packungsdichte auf 1 HEHohe Variabilität durch große Frontplattenauswahl (z.B. zum Bau eines Anschlussfeldes für Medienserver)Hohe Einbautiefe zur einfachen Integration von Aktiv-ElektronikFlexible, schnelle BestückungNachträglich veränderbar und dadurch zukunftssicher
180,00 €*
19" Panel für 16 x Typ A/B auf der Frontseite und 5 x SYFB21/SYCFB21-Bleche auf der Rückseite, 1 HE; Tiefe: 230 mm

SYSPANA5-XL

Vorteile:Hohe Packungsdichte auf 1 HEHohe Variabilität durch große Frontplattenauswahl (z.B. zum Bau eines Anschlussfeldes für Medienserver)Hohe Einbautiefe zur einfachen Integration von Aktiv-ElektronikFlexible, schnelle BestückungNachträglich veränderbar und dadurch zukunftssicher
272,00 €*
19" Panel für 5 x SYFB21/SYCFB21-Bleche auf Front- und Rückseite, 1 HE; Tiefe: 230 mm

SYSPAN55-XL

Das SYSPANEL55-XL ermöglicht den schnellen und einfachen Aufbau von Patchfeldern, Geräteanschlussfeldern, Anschlussverteilern oder Übergabepunkte, z.B. in Regie- oder Geräteräumen.Es kann front- und rückseitig jeweils mit bis zu 5 CARDINAL DVM 1 BE Einheiten (z.B. DVM-SYS-DIS, DVM-SYS-DISH, DVM-HDF4-FIBER-over-HDMI® oder auch SYSBOXX Kassettenprofil SYKP), 5 SYSBOXX-Frontblechen (1 BE, SYFB21-…) oder auch 5 SYSBOXX-Anschlussmodulen (1BE, SYC1-…) bestückt werden und ermöglicht so den Bau von modularen 1 HE Anschlusspaneelen. Durch die große Gehäusetiefe ist auch der Einbau von Extender-Systemen oder Formatwandlern problemlos möglich. Die Modulfronten sind flächenbündig in die Gehäusefront bzw. -rückseite integriert.Die individuelle Beschriftung ist über unser SYSBOXX-Beschriftungsprofil möglich. Optional kann das SYSPANEL von oben mit zwei Deckeln SYSPAN-C verschlossen werden.Die mitgelieferten Rackwinkel können frei in der Ausrichtung an der vorderen oder hinteren Geräteseite montiert werden.Das Beschriftungsprofil sowie die Frontbleche bzw -Module werden zeitsparend mit gewindeformenden M2,5-Torx-Schrauben befestigt.Vorteile:Hohe Packungsdichte auf 1 HEHohe Variabilität durch große Frontplattenauswahl für Front- und Rückseite (z.B. zum Bau eines Anschlussfeldes für Medienserver)Hohe Einbautiefe zur einfachen Integration von Aktiv-ElektronikFlexible, schnelle BestückungNachträglich veränderbar und dadurch zukunftssicher
260,00 €*
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